Elektrotekno.com Ana Sayfa || Tezler, Makaleler vb.

Açıklama:
Elektrik, Elektronik, Haberleşme ve Otomasyon konularının ağırlıklı olarak konuşulduğu, tartışıldığı ve bilgi paylaşımı yapıldığı forumumuza hoşgeldiniz.
Şu an E-kütüphane (Elektrik, elektronik ve haberleşme konularında) kategorisi içerisindeki Tezler, Makaleler vb. forumunda bulunuyorsunuz.
Bu sayfada üyelerimizin "Kurşunsuz Lehime Geçiş ile Değişen Malzeme ve Süreçler" konusundaki problem, görüş ve önerileri okuyabilir ayrıca konu hakkındaki doküman, resim, proje, devre ve programlara ücretsiz olarak ulaşabilirsiniz. Üye olduktan sonra sizler de konu hakkında sorular sorabilir ya da yorum ve paylaşım yaparak birikimlerinizi aktarabilirsiniz.
Forumdan tam olarak yararlanabilmek için üye olmayı unutmayınız!

Önceki başlık || Sonraki başlık

Kurşunsuz Lehime Geçiş ile Değişen Malzeme ve Süreçler

Kayıt: 01 Arl 2006
Mesajlar: 3

Offline

mawserr

Tarih: 07 12 2006 01:26

Kurşunsuz lehime geçiş ile değişen malzeme ve süreçler hakkında bilgiler içeren bir dokümanı sizlerle paylaşmak istedim.

------------------------
Kurşunsuz Lehime Geçiş ile
Değişen Malzeme ve Süreçler
Halil İ. Erdoğan, Genel Müdür Yardımcısı
Mehmet Emin Yaman, Sarf Malzemeleri Satış ve Servis Müdürü
ESMAN A.Ş., Mecidiyeköy, İstanbul
halil.erdogan@esman.com
mehmet.yaman@esman.com
K
ısa özet—Bu bildiride RoHS direktifine uygun kurşunsuz
lehim ile elektronik üretime geçişte malzemelerin ve üretim
süreçlerinin nasıl değiştiği anlatılmıştır.
I. GİRİŞ
Elektronik üretiminde kurşunsuz lehimlemeye geçiş ile
değişen malzeme seçimi ve üretim süreçleri iki gruba
ayrılarak uygulanan değişiklikler değerlendirilmiştir.
Malzeme seçimi, kullanılacak alaşım, flux(lehim pastası),
elektronik baskılı devre kartı ve komponent açısından
incelenmiştir. Üretim süreçleri, SMD (yüzey
komponentleri) dizgi süreci, dalga lehimleme süreci ve
elle lehimleme sürecindeki değişiklikler açısından
incelenmiştir. Kurşunsuz lehimleme ile birlikte ön plana
çıkan hatalar ve sebepleri konusundaki çalışmalar
aktarılmıştır.
A. MALZEME SEÇİMİ:
1- ALAŞIM SEÇİMİ:
Kurşunsuz lehimlemeye geçiş tarihi belirlenmeden çok
önce de alternatif kurşunsuz alaşımlar üzerinde
çalışılıyordu. Şu ana kadar bu konuda 100’ün üzerinde
patent alınmış durumdadır. Ancak bunların içinde daha
fazla önemli olan ve satın alınabilirliği mümkün olan şu
alaşımlardır:
SnAg3.5, SnAgCu (SAC ailesi), SACX, SN100C,
SnAgBi, SnBi, SnAgBiCu, SnAgCuSb, SnCu, vs.
Ancak alaşım seçiminde şu üç alaşım diğerlerinin
önüne geçmiştir:
- SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)
- SACX (Sn99/Ag0.3/Cu0.7)
- SN100C (Sn99.3/Cu0.7/Ni0.04)
Alaşım kurşunsuz lehimlemeye geçişte karar verilmesi
gereken en önemli adımlardan biridir. Yukarıda belirtilen
3 ana alaşım bu seçimde ön plana çıkmaktadır. Alaşımın
yanlış seçilmesi, süreç ve güvenilirlik problemlerine sebep
olabilir. Bu seçimde göz önünde bulundur

Düzenleyen: admin 07.12.2006, 03:50: Lütfen bundan sonraki paylaşımlarınızda, ekte verdiğiniz dosyadan 2-3 paragrafı mesajı içerisine ekleyiniz.

1 Kullanıcı bu konu için mawserr arkadaşımıza teşekkür ettiler

Kurşunsuz Lehime Geçiş ile Değişen Malzeme ve Süreçler

Benzer Konular

- elektronik malzeme stok takibi

- Esneyebilen iletken malzeme geliştirildi
- Faz Değiştirici Malzeme (PCM) Kullanılarak Transformatörlerin Soğutulması
- PC Destekli Geçiş Kontrol Sistemi
- elektrik malzeme fiyat listesi....
- Elektronik Malzeme Bilgisi mi? Sayısal Çözüm Yöntemleri mi?
- asansör malzeme listesi...
- ADC ile ışık şiddetine göre değişen devre
- Malzeme Bilgisi El Kitabı - Vestel Komponent Grubu

- SMD malzeme lehimleme teknikleri

- malzeme ve montaj işleri tedaş 2007 ıı. bölge birim fiyat cetveli-125 kva

Sitemize üyelik ve içeriğin indirilmesi tamamen ücretsizdir. Sitemizde paylaşılan tüm dokümanlar (Tezler, makaleler, ders notları, sınav soru cevaplar, projeler) paylaşımcıların bireysel çalışmaları olup telif hakları kendilerine aittir ya da açık bir şekilde kamusal alana yerleştirilmiş dokümanların birer kopyalarıdır. Kişilerin bireysel çalışmalarını sitemizde yüklemesinde, sitemizde paylaşıma teşvik eden puanlama sisteminin de etkisi büyüktür. Bunlara rağmen hala size ait olan ve burada bulunmasına izin vermediğiniz dokümanlar varsa iletişim bölümünden yöneticilere bildirmeniz durumunda derhal silineceklerdir.