Elektrotekno.com Ana Sayfa || Kitaplar, Dergiler (E-Books, Magazines)


Şu an E-kütüphane (Elektrik, elektronik ve haberleşme konularında) kategorisi içerisindeki Kitaplar, Dergiler (E-Books, Magazines) forumunda bulunuyorsunuz. Bu sayfada üyelerimizin "Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications" konusundaki problem, görüş ve önerileri okuyabilir ayrıca konu hakkındaki doküman, resim, proje, devre ve programlara ücretsiz olarak ulaşabilirsiniz. Üye olduktan sonra sizler de konu hakkında sorular sorabilir ya da yorum ve paylaşım yaparak birikimlerinizi aktarabilirsiniz.

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Kayıt: 22 Mar 2007
Mesajlar: 435
Konum: viyana
Offline
bilginorhan
Tarih: 16 11 2007 22:09

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

. Schwizer, M. Mayer, O. Brand , "Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications"
Springer; 1 edition (November 23, 2004) | ISBN:3540221875 | 178 pages | PDF | 15,9 Mb


Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.


http://depositfiles.com/files/2389095
veya
http://www.filefactory.com/file/f0d0ba/
Başa dön



Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications


Benzer Konular

- Nonlinear Signal and Image Processing: Theory, ...

- Principles of Communication Systems Simulation ...
- Semiconductor Physics and Applications
- Sensors: A Comprehensive Survey
- Mechatronic Systems, Sensors, and Actuators: Fu...
- GPS Theory, Algorithms and Applications
- Networked Control Systems: Theory and Applications
- Microelectronic Devices and Circuits
- Digital Signal Processing: DSP and Applications
- Wavelet Transforms: Introduction to Theory &...

- Advances in Control Theory and Applications

- Polymer Fiber Optics: Materials, Physics, and A...
- Analog Circuit Design: Sensors, Actuators and P...
- Digital Electronics: Principles, Devices and Ap...
- The Science and Engineering of Microelectronic ...
- Power Electronics - Circuit, devices and Applic...



Sitemize üyelik ve içeriğin indirilmesi tamamen ücretsizdir. Sitemizde paylaşılan tüm dokümanlar (Tezler, makaleler, ders notları, sınav soru cevaplar, projeler) paylaşımcıların bireysel çalışmaları olup telif hakları kendilerine aittir ya da açık bir şekilde kamusal alana yerleştirilmiş dokümanların birer kopyalarıdır. Kişilerin bireysel çalışmalarını sitemizde yüklemesinde, sitemizde paylaşıma teşvik eden puanlama sisteminin de etkisi büyüktür. Bunlara rağmen hala size ait olan ve burada bulunmasına izin vermediğiniz dokümanlar için iletişim bölümünden yöneticilere bildirmeniz durumunda derhal silineceklerdir.
Powered by phpBB | Translated by phpBB Türkiye | Ads by Google Adsense | Design by Crazy Bat based
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71