Elektrotekno.com Ana Sayfa || Kitaplar, Dergiler (E-Books, Magazines)
Açıklama:
Elektrik, Elektronik, Haberleşme ve Otomasyon konularının ağırlıklı olarak konuşulduğu, tartışıldığı ve bilgi paylaşımı yapıldığı forumumuza hoşgeldiniz.
Şu an E-kütüphane (Elektrik, elektronik ve haberleşme konularında) kategorisi içerisindeki Kitaplar, Dergiler (E-Books, Magazines) forumunda bulunuyorsunuz.
Bu sayfada üyelerimizin "Interlayer Dielectrics for Semiconductor Technologies" konusundaki problem, görüş ve önerileri okuyabilir ayrıca konu hakkındaki doküman, resim, proje, devre ve programlara ücretsiz olarak ulaşabilirsiniz. Üye olduktan sonra sizler de konu hakkında sorular sorabilir ya da yorum ve paylaşım yaparak birikimlerinizi aktarabilirsiniz.
Forumdan tam olarak yararlanabilmek için üye olmayı unutmayınız!
Elektrik, Elektronik, Haberleşme ve Otomasyon konularının ağırlıklı olarak konuşulduğu, tartışıldığı ve bilgi paylaşımı yapıldığı forumumuza hoşgeldiniz.
Şu an E-kütüphane (Elektrik, elektronik ve haberleşme konularında) kategorisi içerisindeki Kitaplar, Dergiler (E-Books, Magazines) forumunda bulunuyorsunuz.
Bu sayfada üyelerimizin "Interlayer Dielectrics for Semiconductor Technologies" konusundaki problem, görüş ve önerileri okuyabilir ayrıca konu hakkındaki doküman, resim, proje, devre ve programlara ücretsiz olarak ulaşabilirsiniz. Üye olduktan sonra sizler de konu hakkında sorular sorabilir ya da yorum ve paylaşım yaparak birikimlerinizi aktarabilirsiniz.
Forumdan tam olarak yararlanabilmek için üye olmayı unutmayınız!
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
. Schwizer, M. Mayer, O. Brand , "Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications"
Springer; 1 edition (November 23, 2004) | ISBN:3540221875 | 178 pages | PDF | 15,9 Mb
Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
http://depositfiles.com/files/2389095
veya
http://www.filefactory.com/file/f0d0ba/
Başa dön
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Sitemize üyelik ve içeriğin indirilmesi tamamen ücretsizdir. Sitemizde paylaşılan tüm dokümanlar (Tezler, makaleler, ders notları, sınav soru cevaplar, projeler) paylaşımcıların bireysel çalışmaları olup telif hakları kendilerine aittir ya da açık bir şekilde kamusal alana yerleştirilmiş dokümanların birer kopyalarıdır. Kişilerin bireysel çalışmalarını sitemizde yüklemesinde, sitemizde paylaşıma teşvik eden puanlama sisteminin de etkisi büyüktür. Bunlara rağmen hala size ait olan ve burada bulunmasına izin vermediğiniz dokümanlar için iletişim bölümünden yöneticilere bildirmeniz durumunda derhal silineceklerdir.
